x-ray電鍍測(cè)厚儀

產(chǎn)品介紹

x-ray電鍍測(cè)厚儀主要應(yīng)用在金屬鍍層測(cè)厚，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等，XRF-thick8000型x-ray電鍍測(cè)厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測(cè)厚儀，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清圖像識(shí)別系統(tǒng)讓測(cè)試的點(diǎn)間的移動(dòng)更準(zhǔn)確，測(cè)試更。

x-ray電鍍測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

良好的圖像識(shí)別

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

x-ray電鍍測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

x-ray電鍍測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測(cè)量，電鍍液和鍍層含量的測(cè)定,端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車(chē)配件、制冷設(shè)備、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。

x-ray原理

產(chǎn)生X射線的簡(jiǎn)單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過(guò)程中，電子突然減速，其損失的動(dòng)能（其中的1%）會(huì)以光子形式放出，形成X光光譜的連續(xù)部分，稱(chēng)之為制動(dòng)輻射。通過(guò)加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴，外層電子躍遷回內(nèi)層填補(bǔ)空穴，同時(shí)放出波長(zhǎng)在0.1納米左右的光子。由于外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長(zhǎng)也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱(chēng)為特性輻射。